园区类型：工业园区
园区简介：企业集群化、智能制造、电子通信、医药生物、文化创意
联东U谷-金桥产业基地西区五期项目
联东U谷•北京金桥科技园，位于亦庄产业新城核心，是联东集团打造的第一个专业综合性产业园区。园区总建筑面积100万平米，主力产品为标准厂房、中试研发、企业独栋、商务配套，从独栋到双拼，户型以800—4000平米多重体量独栋空间，满足不同企业需求。项目依据环渤海经济发展区域的中枢地位，园区具有10余年高新科技开发基础，目前已聚集600余家企业，形成高新技术企业集群化、智能制造、电子通信、医药生物、文化创意等四大产业集群。进一步吸引等产业的快速发展，全面提升亦庄新区乃至北京的经济实力，打造环渤海门户的总部经济生态综合体。西区五期目前总建筑32792平米，共两栋楼，地上八层无地下，户型方正，利用率高，功能随需而定，具备生产、研发、展示、仓储、办公等功能。
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